哪些环境下不得使用微调电位器,你知道吗?

2019-07-29 22:35:20

微调电位器是一种极为重要的一种电子线路元件。它的保护作用也是极为重要的,那么哪些环境下不适合使用微调电位器。不得在下列环境条件下使用微调电位器:

哪些环境下不得使用微调电位器,你知道吗?


(1) 腐蚀性气体介质 (如氯气、 硫化氢气、 氨气、 亚硫酸气、氧化氮气等) 下

(2) 液体中 (如油、 药液、 有机溶剂等)

(3) 多尘、不清洁的场所

(4) 曝露于日光直射的场所

(5) 受静电和电场强度影响的场所

(6) 受海风直吹的场所

(7) 其它与上述类似的场所

注意事项 (额定值)

1. 当施加部分负载时 (使用变阻器), 根据电阻值把功率调到最小。

2. 微调电位器的最大输入电压不得超过 (P . R )^1 /2或最大工作电压, 较小者为准。

3. 微调电位器的最大输入电流不得超过 (P /R )^1 /2或滑动片容许电流, 较小者为准。

4. 如果微调电位器用于直流且高湿度的条件下, 请连接滑动片 (#2) 为正, 连接电阻元件 (#1 或#3) 为负。

1. 焊接

(1) 可以使用回流焊接与烙铁进行焊接。 不得使用波峰焊接方式。 如果您使用波峰焊接方式, 可能会导致微调电位器动作不良。

(2) 请适用标准焊盘尺寸。 焊盘尺寸过大可能会引起焊接表面张力的作用而发生位移, 焊盘尺寸过小可能会导致芯片的焊接强度不足。

(3) 标准焊接条件

(a) 回流焊接:参见标准的温度分布。

(b) 烙铁:

> 烙铁头温度  最高360℃

> 焊接时间 最长3秒

> 直径  最大1 m m

> 烙铁功率 最大30W

如果焊接条件不适用, 即焊接时间过长或温度过高, 微调电位器可能与其规定的特性不符。

(4) 使用适量的焊膏。 焊膏印刷厚度应为1 00μ m 到1 50μ m , 焊盘布局尺寸应符合回流焊接标准焊盘布局。 焊料用量不足可能会导致P C B 的焊接强度不足。 焊料用量过大时,可能会使端子间产生焊锡接桥现象。

(5) 烙铁不得与微调电位器的箱体接触,如果发生此类接触微调电位器可能会受损。

2. 安装

(1) 安装微调电位器到P C B 上时, 不得施加过大的力 (最好最大为4. 9N (参考值; 500gf))。

(2) 不得扭曲或弯曲P C B ,以免微调电位器受损。

(3) 芯片贴装器中,圆筒状吸嘴的适当尺寸为外径1.5到1.8mm,内径为1.3mm 。


微调电位器